반도체 화재 위험성과 대책 (클린룸화재)
본인 소방기술사 공부용으로 아래와 같이 정리해봅니다. 1. 반도체 제조 공정의 화재위험특성 (1) 화재 위험성이 높은 Chemical 및 특수가스 세척용으로 사용되는 IPA, 아세톤, 메탄올, 에탄올 등은 화재 위험성이 높다 실란, 디실란 등의 가스는 자연 발화하는 특성이 있음. (2) 클린룸 연기 확산속도 빠르다 - 클린룸 내부에 공기순환이 지속적으로 이뤄질 수 있도록 매시간 600회 좌우 환기를 하여 청결도를 유지한다. 그래서 화재 발생 시 연기확산 속도가 빠르다. 구조대 진입이 힘들다 - 반도체 제조공정은 먼지나 불순물을 최소화하는 청정실에서 이루어져야 하므로, 공장 건설 시 바깥벽을 밀폐된 유리 장막으로 만든다. 안쪽에 또 한 층의 유리가 있어서 밀폐식 시스템으로 클린룸은 구축된다. 이때 문에 화..